Le marquage laser opère sur les PCB, connecteurs, supports de puces et boîtiers plastiques sans contact mécanique, avec des spots focaux de l’ordre du micron pour des codes Data Matrix haute densité sur les surfaces hétérogènes et les petits composants. L’intégration avec des systèmes de vision garantit la lecture immédiate et la traçabilité de chaque composant.
