A
Ablation au laser
Procédé consistant à retirer de la matière de la surface d’un objet à l’aide de l’énergie d’un faisceau laser. La matière est vaporisée ou sublimée sans endommager les zones environnantes.
Recuit au laser
Technique de marquage au laser qui modifie la structure métallurgique superficielle du matériau sans l’enlever. Elle produit un changement de couleur (généralement noir ou gris foncé) sans altérer la surface, ce qui est idéal pour les aciers inoxydables utilisés dans le domaine médical.
Zone de marquage
: surface maximale dans laquelle le système laser peut effectuer des marquages sans déplacer la pièce. Elle dépend de la distance focale utilisée et de la configuration optique du système.
B
Élargisseur de faisceau
Composant optique qui modifie le diamètre du faisceau laser avant qu’il n’atteigne la tête de balayage. Il permet de faire varier la taille du spot et la profondeur de champ.
BMP (Bitmap)
Format de fichier d’image matricielle utilisable dans les logiciels de marquage laser pour graver des logos, des photographies ou des images en niveaux de gris sur des surfaces.
C
Carbonisation
Procédé de marquage au laser qui brûle la surface du matériau pour créer une marque sombre. Principalement utilisé sur le plastique, le bois et les matériaux organiques.
Classe laser
Classification internationale des lasers en fonction du niveau de risque pour la sécurité des opérateurs. Les systèmes de marquage industriel LASIT relèvent des classes 1, 2, 3 ou 4 selon leur configuration et les dispositifs de protection mis en place.
Laser CO₂
. Laser à gaz d’une longueur d’onde de 10 600 nm. Particulièrement efficace sur les matériaux non métalliques tels que le bois, le verre, la céramique, le plastique et les tissus. Ne convient pas au marquage direct des métaux non revêtus.
Code-barres
Symbole optique lisible par un scanner, composé de barres et d’espaces de largeurs variables. Utilisé pour la traçabilité industrielle et la gestion logistique.
Code DataMatrix
Symbole 2D composé de cellules carrées disposées en matrice. Il permet de coder de grandes quantités de données dans un espace réduit. Norme de traçabilité dans les secteurs de l’automobile, du médical et de l’aérospatiale (norme ISO/IEC 16022).
D
DataMatrix
Voir le code DataMatrix.
Détourage au laser
Procédé de séparation au laser des pièces moulées des canaux de coulée (gates) dans les moules d’injection. Une alternative précise et propre à la découpe mécanique traditionnelle.
Densité de puissance
Quantité d’énergie laser par unité de surface (W/cm²). Elle détermine l’effet du laser sur le matériau : marquage, gravure superficielle ou découpe en profondeur.
DPI (Dots Per Inch)
Résolution du marquage laser exprimée en points par pouce. Plus le DPI est élevé, plus le marquage obtenu est détaillé.
Et
Énergie d’impulsion
Quantité d’énergie contenue dans une seule impulsion laser, exprimée en millijoules (mJ) ou en microjoules (µJ). Paramètre fondamental pour les lasers pulsés tels que les lasers MOPA et les lasers picosecondes.
Gravure
Terme anglais désignant la gravure laser. Procédé qui enlève de la matière d’une surface, créant ainsi une rainure physiquement perceptible.
F
lentille F-theta
Lentille optique spéciale utilisée dans les têtes de balayage laser qui assure une mise au point uniforme sur toute la zone de marquage plane, compensant les distorsions géométriques.
Fibre optique
Câble en verre ou en plastique utilisé pour transmettre le faisceau laser de la source à la tête de marquage. Il offre une grande flexibilité dans l’intégration des systèmes laser.
Lentille de champ
Voir « Lentille F-thêta ».
Focale
Distance entre la lentille de focalisation et le point où le faisceau laser atteint sa taille minimale (spot). Elle détermine la zone de marquage et la taille du spot sur la pièce.
Fréquence de répétition
Nombre d’impulsions laser émises par seconde, exprimé en kHz ou en MHz. Elle influe sur la vitesse de marquage et la qualité du résultat sur différents matériaux.
G
Galvanomètre (Galvo)
Système de miroirs commandés par des moteurs électromagnétiques qui dévient le faisceau laser afin de le diriger avec précision sur la surface à marquer. Il permet d’atteindre des vitesses de balayage très élevées.
Graphisme vectoriel
Type de fichier image (par ex. SVG, DXF, AI) basé sur des équations mathématiques plutôt que sur des pixels. Particulièrement adapté au marquage laser de logos et de textes, car il est redimensionnable sans perte de qualité.
I
Gravure au laser
Procédé consistant à retirer de la matière de la surface à l’aide d’énergie laser, créant ainsi des cavités physiquement perceptibles. Plus profonde que le marquage, elle produit des effets tridimensionnels.
Intégration robotique
Raccordement d’un système de marquage laser à un bras robotisé afin d’automatiser le positionnement des pièces et le marquage sur la chaîne de production.
ISO 9001
Norme internationale relative aux systèmes de gestion de la qualité. LASIT est certifiée ISO 9001, ce qui garantit des processus de production contrôlés et une qualité constante.
J
J (joule)
Unité de mesure de l’énergie. Dans le domaine du laser, l’énergie d’une impulsion se mesure en millijoules (mJ) ou en microjoules (µJ).
K
kHz (kilohertz)
Unité de mesure de la fréquence de répétition des impulsions laser. 1 kHz = 1 000 impulsions par seconde.
L
Laser
Acronyme de Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (Amplification de la lumière par émission stimulée de rayonnement). Dispositif générant un faisceau de lumière cohérente, monochromatique et collimatée par le procédé d’émission stimulée.
Laser à fibre
Type de laser à état solide dont le milieu actif est une fibre optique dopée aux terres rares (généralement à l’erbium ou à l’ytterbium). Longueur d’onde : 1 060-1 080 nm. Très efficace, compact et fiable, il est idéal pour le marquage des métaux.
Laser CO₂
Voir « Laser CO₂ ».
Laser MOPA
Voir MOPA.
Laser picoseconde
Voir « Laser picoseconde ».
Laser UV
Voir « Laser UV ».
Laser vert
Voir « Laser vert ».
Longueur d’onde
Distance entre deux crêtes successives d’une onde électromagnétique, exprimée en nanomètres (nm). Elle détermine la couleur du laser visible et son interaction avec les différents matériaux.
M
Marquage laser
Procédé de modification permanente de la surface d’un matériau à l’aide d’énergie laser. Il comprend le recuit, la carbonisation, la formation de mousse, l’ablation et la gravure, en fonction du matériau et du résultat souhaité.
Marquage « à la volée »
Technique de marquage au laser permettant de marquer des pièces en mouvement sur un convoyeur sans interrompre la chaîne de production. Le système synchronise le laser avec la vitesse du convoyeur.
MHz (mégahertz)
Unité de mesure de la fréquence de répétition des impulsions laser. 1 MHz = 1 000 000 d’impulsions par seconde.
MOPA (Master Oscillator Power Amplifier)
Architecture laser à fibre dans laquelle la durée de l’impulsion est réglable indépendamment de la fréquence. Elle offre une grande flexibilité pour le marquage de différents matériaux, y compris les métaux non ferreux tels que l’aluminium anodisé.
N
nm (nanomètre)
Unité de mesure de la longueur d’onde de la lumière. 1 nm = 0,000000001 mètre. Les longueurs d’onde typiques des lasers industriels vont de 355 nm (UV) à 10 600 nm (CO₂).
O
OCR (reconnaissance optique de caractères)
Système de vérification optique qui lit et vérifie les caractères marqués au laser afin de garantir leur lisibilité et leur conformité aux exigences de traçabilité.
OEM (Original Equipment Manufacturer)
Dans le domaine du laser, ce terme désigne les systèmes laser conçus pour être intégrés dans des machines ou des lignes de production de tiers, plutôt que d’être utilisés comme des systèmes autonomes.
P
Laser picoseconde
Laser ultra-rapide dont la durée d’impulsion est de l’ordre des picosecondes (10⁻¹² secondes). Il permet d’obtenir des marquages d’une très grande précision avec des effets thermiques minimes sur le matériau environnant. Idéal pour les matériaux délicats et les applications de haute précision.
Puissance moyenne
Énergie totale émise par le laser par unité de temps, exprimée en watts (W). Elle détermine la vitesse de marquage et la profondeur de gravure pouvant être atteinte.
Profondeur de champ
Plage de distance dans laquelle le faisceau laser conserve une taille de spot acceptable pour le marquage. Paramètre important pour les pièces dont les surfaces ne sont pas parfaitement planes.
Q
Code QR
Code à matrice bidimensionnelle lisible par les smartphones et les scanners. Il peut contenir des URL, du texte et des données structurées. Il est de plus en plus utilisé pour la traçabilité des produits et pour renvoyer vers de la documentation numérique.
R
Raster
Mode de marquage laser reproduisant les images point par point, ligne par ligne, comme une imprimante. Convient aux photographies, aux dégradés et aux images complexes.
S
Scanner (tête de balayage)
Composant du système laser qui dirige le faisceau à l’aide de miroirs galvanométriques. Il détermine la vitesse et la précision du marquage.
Mousse laser
Procédé de marquage au laser qui crée des microbulles à l’intérieur du matériau plastique, produisant ainsi un marquage clair sur fond sombre. Utilisé pour le marquage du plastique noir ou foncé.
Logiciel de marquage «
» : application permettant de gérer le système laser, de créer et de modifier les schémas de marquage, de contrôler les paramètres et d’assurer l’intégration avec les systèmes de production.
Place
Le point focal du faisceau laser sur la surface du matériau. La taille du spot (exprimée en µm ou mm) détermine la résolution et la précision du marquage.
T
Traçabilité industrielle
Système d’identification et de suivi des composants tout au long de la chaîne de production à l’aide de codes lisibles optiquement (DataMatrix, QR Code, codes-barres). Obligatoire dans des secteurs tels que l’automobile, le médical et l’aérospatiale.
TTL (Transistor-Transistor Logic)
Signal numérique utilisé pour commander la mise en marche et l’arrêt du laser en synchronisation avec d’autres dispositifs d’automatisation industrielle.
U
UDI (Unique Device Identification)
Système d’identification unique des dispositifs médicaux au moyen de codes apposés directement sur le dispositif ou sur son emballage. Obligatoire pour les dispositifs médicaux en Europe (MDR) et aux États-Unis (FDA).
Laser UV
: laser à longueur d’onde ultraviolette, généralement de 355 nm. Il permet d’obtenir des marquages d’une très grande précision avec des effets thermiques minimes (« marquage à froid »). Idéal pour les matériaux sensibles à la chaleur, le verre, la céramique et le plastique transparent.
V
Vecteur
Voir Graphiques vectoriels.
Laser vert «
» : laser d’une longueur d’onde de 532 nm dans le spectre visible vert. Utilisé pour les matériaux qui réfléchissent fortement les longueurs d’onde infrarouges, tels que le cuivre, l’or et certains types de plastique.
W
W (Watt)
Unité de mesure de la puissance du laser. Les systèmes de marquage industriel ont généralement une puissance comprise entre 10 W et plus de 100 W, selon l’application.
Z
Axe Z
L’axe vertical du système de marquage contrôle la distance entre la tête laser et la pièce à usiner. Le réglage de l’axe Z permet une mise au point optimale sur des pièces de hauteurs variables ou des surfaces inclinées.